銓心半導體異質整合股份有限公司 相關專利權資料

總計 15 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-04-01 202414723 發明 具有邊緣側互連的半導體封裝及半導體封裝組合件以及其形成方法
2024-01-16 202403984 發明 半導體封裝
2023-11-16 202345311 發明 複合半導體晶圓的形成方法及異質半導體結構
2023-10-01 202339141 發明 裸晶封裝、積體電路封裝及其製造方法
2023-07-16 202329350 發明 金剛石增強的先進IC與先進IC封裝