銓心半導體異質整合股份有限公司 相關專利權資料
總計 15 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | I932868 | 發明 | 複合半導體晶圓的形成方法及異質半導體結構 |
| 2026-03-21 | I919399 | 發明 | 用於增強冷卻的半導體封裝結構 |
| 2026-02-21 | I915681 | 發明 | 具有邊緣側互連的半導體封裝及半導體封裝組合件以及其形成方法 |
| 2025-12-21 | I909894 | 發明 | 鑽石複合晶圓的製造方法 |
| 2025-06-01 | 202522705 | 發明 | 用於增強冷卻的半導體封裝結構 |
| 2025-05-01 | 202519038 | 發明 | 鑽石複合晶圓的製造方法 |
| 2024-09-21 | I856412 | 發明 | 金剛石增強的先進IC與先進IC封裝 |
| 2024-09-21 | I856575 | 發明 | 裸晶封裝、積體電路封裝及其製造方法 |
| 2024-09-21 | I856722 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-06-11 | M656612 | 新型 | 半導體封裝件 |