環球晶圓股份有限公司 相關專利權資料
總計 61 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-02-21 | I833039 | 發明 | 用於切割半導體結構之具有彈簧構件之切割系統及切割該等結構之方法 |
2024-02-01 | I831703 | 發明 | 晶種清洗設備及滾動式承載治具 |
2024-02-01 | I831634 | 發明 | 晶棒治具模組及晶棒開溝方法 |
2024-02-01 | I831613 | 發明 | 製造單晶矽鑄碇之方法 |
2024-02-01 | I831490 | 發明 | 提供斷線警示的方法及裝置 |
2024-01-21 | I830512 | 發明 | 晶碇的切割方法及晶圓的製造方法 |
2024-01-21 | I830472 | 發明 | 發光元件製造方法 |
2024-01-21 | I830471 | 發明 | 高電子移動率電晶體磊晶方法 |
2024-01-21 | I830039 | 發明 | 碳化矽晶碇的製造方法 |
2024-01-01 | I828604 | 發明 | 使用連續柴可斯基方法成長氮摻雜單晶矽錠之方法以及使用該方法成長之單晶矽錠 |