力晶積成電子製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 311 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-16 | 202420001 | 發明 | 派工系統和派工方法 |
| 2024-05-16 | 202420407 | 發明 | 圖案化底層結構的方法 |
| 2024-05-16 | 202420449 | 發明 | 半導體結構的製造方法 |
| 2024-05-16 | 202420551 | 發明 | 半導體裝置及形成屏蔽結構的方法 |
| 2024-05-16 | 202420573 | 發明 | 影像感測器結構 |
| 2024-05-16 | 202420958 | 發明 | 多層堆疊晶圓接合結構及其製作方法 |
| 2024-05-11 | I842078 | 發明 | 高電子遷移率電晶體元件及其製造方法 |
| 2024-05-11 | I842116 | 發明 | 電晶體元件及其製造方法 |
| 2024-05-11 | I842232 | 發明 | 半導體結構的製造方法 |
| 2024-05-11 | I842543 | 發明 | 加熱器的檢測方法 |