力晶積成電子製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 159 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-09-21 | I816534 | 發明 | 三維互補式金氧半導體影像感測器結構暨其製作方法 |
| 2023-09-11 | I815775 | 發明 | 半導體結構 |
| 2023-09-11 | I815726 | 發明 | 半導體結構的製造方法 |
| 2023-09-11 | I815280 | 發明 | 電晶體結構 |
| 2023-09-11 | I815173 | 發明 | 半導體製程的生產排程估測方法以及系統 |
| 2023-08-11 | I812572 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2023-08-11 | I812456 | 發明 | 高壓金氧半電晶體 |
| 2023-08-11 | I812362 | 發明 | 晶片測試圖產生方法 |
| 2023-08-11 | I812356 | 發明 | 半導體加工的方法及製具 |
| 2023-08-11 | I812318 | 發明 | 電晶體結構 |