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福懋科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 16 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日
公告號
專利類別
專利名稱
2023-10-11
M647345
新型
檢測治具
2023-09-21
I816525
發明
晶片封裝結構
2023-09-01
I814678
發明
半導體封裝的製造方法
2023-08-21
I813341
發明
覆晶接合方法
2023-07-11
I808801
發明
異常檢查裝置及異常檢查方法
2023-07-01
I807784
發明
載板供應設備及其載板供應方法
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