福懋科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 16 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-06-21 | I846267 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-05-01 | I841184 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-03-21 | I836695 | 發明 | 用於窗口型球柵陣列封裝的基板結構 |
| 2024-03-11 | I835546 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-02-01 | I831465 | 發明 | 用於球柵陣列封裝的基板結構 |
| 2024-02-01 | I831437 | 發明 | 固定組件 |
| 2024-01-21 | I830486 | 發明 | 封裝結構 |
| 2024-01-01 | I828198 | 發明 | 導線架料片、導線架及其製造方法、電子元件及其製造方法 |
| 2023-12-21 | M649770 | 新型 | 取料手臂 |
| 2023-12-21 | M649677 | 新型 | 保持架 |