力成科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 58 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-02-11 I832348 發明 封裝結構及其製作方法
2024-02-01 202406033 發明 晶片結構及其製法、半導體封裝結構及其製法
2024-02-01 202406051 發明 影像感測器封裝結構
2024-02-01 202406052 發明 封裝結構及其製作方法
2024-02-01 202406064 發明 封裝結構及其製作方法
2024-01-16 202403978 發明 封裝結構及其製造方法
2024-01-16 202404016 發明 封裝結構及其製造方法
2024-01-01 202401805 發明 影像感測裝置的扇出型封裝結構及其製作方法
2023-12-16 202349597 發明 半導體封裝結構及方法
2023-12-11 I825846 發明 封裝結構及其製造方法