力成科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 58 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-09-21 I856327 發明 半導體封裝結構及方法
2024-09-21 I856645 發明 抗翹曲的半導體封裝元件
2024-09-16 202437527 發明 影像感測元件
2024-07-11 I848655 發明 封裝結構及其製作方法
2024-05-21 I843580 發明 影像感測器及其製造方法
2024-05-16 202420576 發明 影像感測器及其製造方法
2024-05-11 I842475 發明 封裝結構及其製造方法
2024-04-16 202416493 發明 堆疊型封裝結構及其製造方法
2024-04-11 I839157 發明 扇出型影像感測器封裝結構及其製法
2024-03-11 I835204 發明 封裝結構及其製造方法