力成科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 25 筆資料

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公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2023-08-01 I810841 發明 封裝元件及其製作方法
2023-07-21 I809986 發明 封裝結構及其製作方法
2023-07-11 I808761 發明 感測裝置的封裝結構
2023-07-11 I808601 發明 半導體封裝元件及半導體封裝單體
2023-07-01 I807660 發明 封裝元件及其製作方法