8110 華東 公司資料
統一編號 |
22101116
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股市資訊 |
點我開啟
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公司狀況描述 |
核准設立 |
公司名稱 |
華東科技股份有限公司
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公司網址 |
www.walton.com.tw
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資本總額(元) |
7,000,000,000 |
實收資本額(元) |
5,177,398,760 |
代表人姓名 |
焦佑衡
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公司登記地址 |
高雄市前鎮區北一路18號
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登記機關名稱 |
經濟部加工出口區管理處 |
核准設立日期 |
1995-04-06 |
最後核准變更日期 |
2022-12-16 |
股票名稱 |
華東 |
中文簡稱 |
華東 |
英文簡稱 |
WALTON |
英文名稱 |
WALTON ADVANCED ENGINEERING INC. |
電話 |
07-8111330 |
上市日期 |
20071031 |
上櫃日期 |
20060823 |
總經理 |
于鴻祺 |
發言人 |
黃靖窈 |
發言人職稱 |
協理 |
上市上櫃 |
1 |
股票過戶機構 |
華東科技股份有限公司股務辦事處 |
股務代理電話 |
02-27905885 |
產業代號 |
24 |
產業名稱 |
電子–半導體 |
經營項目 |
CC01080電子零組件製造業 |
簽證會計師事務所 |
勤業眾信會計師事務所 |
前年度內銷比重(%) |
42.62 |
前年度外銷比重(%) |
57.38 |
8110 華東 營業登記項目
營業項目代碼 |
營業項目 |
序號 |
CC01080 |
電子零組件製造業 |
0001 |
F119010 |
電子材料批發業 |
0002 |
ZZ99999 |
除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
0003 |
8110 華東 公司登記董監事資料
職稱名稱 |
董監事股東姓名 |
所代表法人 |
持有股份數 |
董事長 |
焦佑衡 |
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10,208,592 |
獨立董事 |
呂禮正 |
|
0 |
獨立董事 |
郝海晏 |
|
316,837 |
董事 |
焦佑倫 |
華新麗華股份有限公司 |
109,628,376 |
董事 |
詹東義 |
華邦電子股份有限公司 |
50,062,641 |
董事 |
于鴻祺 |
|
1,898,508 |
獨立董事 |
林旺財 |
|
0 |
董事 |
束耀先 |
華新科技股份有限公司 |
31,870,087 |
獨立董事 |
邱靖雅 |
|
0 |
8110 華東 核准變更資料
變更日期 |
公司名稱 |
登記地址 |
負責人 |
資本總額(元) |
2013-05-27 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
5,006,680,300 |
2013-07-31 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
5,006,680,300 |
2015-07-06 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
5,006,680,300 |
2015-11-23 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
4,829,630,300 |
2016-04-06 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
4,829,630,300 |
2016-06-01 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
4,827,700,300 |
2016-07-19 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
4,827,700,300 |
2017-07-17 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
4,828,557,440 |
2017-11-08 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
4,902,425,740 |
2017-12-22 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區高雄加工出口區北一路18號
|
焦佑衡 |
5,263,811,440 |
2018-06-29 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區高雄加工出口區北一路18號
|
焦佑衡 |
5,263,811,440 |
2022-12-16 |
華東科技股份有限公司 |
高雄市前鎮區北一路18號
|
焦佑衡 |
7,000,000,000 |
8110 華東 專利權資料
總計19筆
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 |
公告號 |
專利類別 |
專利名稱 |
2024-09-01
|
I854546
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發明
|
避免晶片的鋁質晶墊在探針檢測作業中受損的晶圓封裝體
|
2024-08-21
|
I853572
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發明
|
高效乾式粉塵去除系統
|
2024-08-01
|
I851209
|
發明
|
機台改善方法
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2024-07-21
|
I849718
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發明
|
具外護層的晶片封裝單元及其製造方法
|
2024-04-21
|
I839749
|
發明
|
晶片封裝結構及其製造方法
|
2024-04-11
|
I838798
|
發明
|
晶片封裝單元及其製造方法及由其所堆疊形成的封裝結構
|
2024-04-01
|
I838194
|
發明
|
改善植球製程的方法
|
2024-04-01
|
I837994
|
發明
|
一種高安全私人群組網路建立之方法
|
2024-03-21
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I836611
|
發明
|
晶墊具保護層的晶片封裝結構
|
2024-02-21
|
I833565
|
發明
|
嵌入式雙列直插式記憶體模組
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8110 華東 股利政策
相關內容應以公開資訊觀測站為主
發放年度 |
現金股利合計(元) |
股票股利合計(元) |
股利合計(元) |
2023 |
0.2 |
0 |
0.2 |
2022 |
0.15 |
0 |
0.15 |
2021 |
0.13 |
0 |
0.13 |
2020 |
0.2 |
0 |
0.2 |
2019 |
0 |
0 |
0 |
2018 |
0.3 |
0 |
0.3 |
2017 |
0.85 |
0 |
0.85 |
2016 |
0.25 |
0 |
0.25 |
2015 |
0.21 |
0 |
0.21 |
2014 |
0.35 |
0 |
0.35 |
8110 華東 股東會資訊
相關內容應以公開資訊觀測站為主
股東會日期 |
20240606
|
現金股利 |
0.2 |
臨時(常)會 |
常會 |
董監改選 |
無 |
開會地點 |
高雄市前鎮區北一路18號本公司5樓會議室 |
報告事項 |
1、112年度營業及決算報告。2、審計委員會審查112年度決算報告。3、112年度員工及董事酬勞分派情形報告。4、其他報告事項。 |
承認事項 |
1、承認本公司112年度營業報告書及財務決算表冊案。2、承認本公司112年度盈餘分配表案。(補充盈餘分配說明) |
討論事項 |
1、討論修訂本公司「背書保證作業程序」案。*討論議案是否涉及公司法、企業併購法或相關法令規定,異議股東得行使股份收買請求權:○是●否 |
是否發放紀念品 |
否 |
紀念品 |
- |
開會方式 |
實體方式召開 |
紀念品公告日 |
20240318 |
紀念品發放原則 |
- |
零股發放紀念品 |
否 |
最後買進日 |
20240401 |
8110 華東 營收盈餘-月營收
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8110 華東 轉投資
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8110 華東 現金流量表
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8110 華東 損益表
相關內容應以公開資訊觀測站為主
8110 華東 本益比
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8110 華東 資產負債表
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8110 華東 財務比率 - 獲利能力
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8110 華東 財務比率 - 經營能力
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8110 華東 財務比率 - 財務結構
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8110 華東 財務比率 - 償債能力
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8110 華東 淨值比
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