6147 頎邦 公司資料
統一編號 |
16130009
|
股市資訊 |
點我開啟
|
公司狀況描述 |
核准設立 |
公司名稱 |
頎邦科技股份有限公司
|
公司網址 |
www.chipbond.com.tw
|
資本總額(元) |
10,000,000,000 |
實收資本額(元) |
7,446,755,390 |
代表人姓名 |
吳非艱
|
公司登記地址 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
登記機關名稱 |
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
核准設立日期 |
1997-07-02 |
最後核准變更日期 |
2024-05-17 |
股票名稱 |
頎邦 |
中文簡稱 |
頎邦 |
英文簡稱 |
CHIPBOND |
英文名稱 |
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
電話 |
(03)567-8788 |
上櫃日期 |
20020131 |
總經理 |
施政宏 |
發言人 |
羅世蔚 |
發言人職稱 |
財務長 |
上市上櫃 |
2 |
股票過戶機構 |
元大證券股份有限公司 |
股務代理電話 |
(02)25865859 |
產業代號 |
24 |
產業名稱 |
電子–半導體 |
經營項目 |
金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG) |
簽證會計師事務所 |
資誠聯合會計師事務所 |
前年度內銷比重(%) |
53.11 |
前年度外銷比重(%) |
46.89 |
6147 頎邦 營業登記項目
營業項目代碼 |
營業項目 |
序號 |
CC01080 |
電子零組件製造業 |
0001 |
|
研究、開發、製造、銷售下列產品: |
0002 |
|
1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service) |
0003 |
|
2.金凸塊(Gold Bump) |
0004 |
|
3.錫鉛凸塊(Solder Bump) |
0005 |
|
4.覆晶(Filp Chip) |
0006 |
|
5.捲帶接合(TAB) |
0007 |
|
6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營) |
0008 |
6147 頎邦 核准變更資料
變更日期 |
公司名稱 |
登記地址 |
負責人 |
資本總額(元) |
2013-03-14 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
5,953,755,730 |
2013-05-09 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
5,964,183,250 |
2013-10-09 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,482,244,120 |
2013-11-22 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,483,078,420 |
2014-03-18 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,348,950 |
2014-05-15 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,382,280 |
2014-06-20 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,382,280 |
2014-08-15 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,382,280 |
2014-10-15 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,382,280 |
2014-11-17 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,448,940 |
2015-03-20 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,733,880 |
2015-05-12 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,869,980 |
2015-06-24 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,869,980 |
2016-03-18 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,492,619,980 |
2016-06-21 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,492,619,980 |
2017-08-28 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,542,619,980 |
2018-07-02 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,542,619,980 |
2023-08-16 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
吳非艱 |
10,000,000,000 |
2024-05-17 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
吳非艱 |
10,000,000,000 |
6147 頎邦 判決書查詢
總計4筆
本資料以 公司名稱 自動搜尋彙整, 正確性仍應以資料來源單位為準。
6147 頎邦 專利權資料
總計22筆
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
6147 頎邦 股利政策
相關內容應以公開資訊觀測站為主
發放年度 |
現金股利合計(元) |
股票股利合計(元) |
股利合計(元) |
2023 |
3.75 |
0 |
3.75 |
2022 |
5.5 |
0 |
5.5 |
2021 |
6 |
0 |
6 |
2020 |
3.8 |
0 |
3.8 |
2019 |
4.2 |
0 |
4.2 |
2018 |
3.5 |
0 |
3.5 |
2017 |
2.35 |
0 |
2.35 |
2016 |
2.1 |
0 |
2.1 |
2015 |
2.1 |
0 |
2.1 |
2014 |
2.6 |
0 |
2.6 |
6147 頎邦 股東會資訊
相關內容應以公開資訊觀測站為主
股東會日期 |
20240430
|
現金股利 |
- |
臨時(常)會 |
常會 |
董監改選 |
改選 |
開會地點 |
新竹科學園區新竹市展業一路10號8F(本公司展業二廠8F) |
報告事項 |
1.本公司112年度營業報告。2.審計委員會查核112年度各項表冊報告。3.112年度董事及員工酬勞分派情形報告。4.本公司112年度盈餘分派現金案報告。5.修正本公司「誠信經營作業程序及行為指南」部分條文案。(新增) |
承認事項 |
1.承認本公司112年度營業報告書及財務報表案。2.承認本公司112年度盈餘分派案。 |
討論事項 |
*討論議案是否涉及公司法、企業併購法或相關法令規定,異議股東得行使股份收買請求權:○是●否 |
是否發放紀念品 |
是 |
紀念品 |
環保材質運動涼感巾 |
開會方式 |
實體方式召開 |
紀念品公告日 |
20240202 |
紀念品發放原則 |
股東持股不限股數,均予發放紀念品。 |
零股發放紀念品 |
是 |
最後買進日 |
20240227 |
6147 頎邦 營收盈餘-月營收
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 轉投資
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 現金流量表
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 損益表
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 本益比
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 資產負債表
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 財務比率 - 獲利能力
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 財務比率 - 經營能力
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 財務比率 - 財務結構
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 財務比率 - 償債能力
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6147 頎邦 淨值比
相關內容應以公開資訊觀測站為主