頎邦科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 22 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-21 | I863762 | 發明 | 軟性電路板 |
| 2024-11-21 | I863458 | 發明 | 覆晶晶片 |
| 2024-11-11 | M662769 | 新型 | 散熱貼片、電路板及電子裝置 |
| 2024-09-21 | I856933 | 發明 | 半導體封裝構造及其晶片 |
| 2024-06-11 | I845296 | 發明 | 軟性電路板之佈線結構 |
| 2024-06-11 | I845252 | 發明 | 半導體封裝構造及其晶片 |
| 2024-06-11 | I844798 | 發明 | 光阻剝離方法 |
| 2024-06-01 | M656313 | 新型 | 電路板 |
| 2024-05-01 | M654754 | 新型 | 撓性電路板捲帶及其撓性電路板 |
| 2024-05-01 | I841458 | 發明 | 具有散熱罩之晶片構造製造方法及其構造 |