日商三井金屬鑛業股份有限公司 相關專利權資料
總計 41 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-11-11 | I862466 | 發明 | 接合用組合物、與導電體之接合構造及其製造方法 |
2024-10-21 | I859358 | 發明 | 樹脂組成物及附樹脂銅箔 |
2024-10-01 | I857285 | 發明 | 多層基板的製造方法及配線基板 |
2024-09-01 | I853998 | 發明 | 分割濺鍍靶 |
2024-08-21 | I853007 | 發明 | 印刷配線板用金屬箔、附載體金屬箔及覆金屬層積板、以及使用其等的印刷配線板的製造方法 |
2024-08-11 | I851842 | 發明 | 固體電解質、及使用其之電極合劑、固體電解質層、固體電池 |
2024-08-01 | I850971 | 發明 | 濺鍍靶材及氧化物半導體之製造方法 |
2024-08-01 | I850248 | 發明 | 接合用組合物、與導電體之接合構造及其製造方法 |
2024-07-21 | I849502 | 發明 | 錳氧化物、錳氧化物粒子、近紅外線穿透材料及近紅外線穿透膜 |
2024-07-21 | I849237 | 發明 | 濺鍍靶 |