超合科技有限公司 相關專利權資料
總計 17 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-10-11 | I858401 | 發明 | 多功能電磁感應封口墊片 |
2024-07-21 | I849870 | 發明 | 用於製作防偽封口膜的卷料及封口膜 |
2024-06-11 | D231736 | 設計 | 封口墊片 |
2024-05-21 | I843544 | 發明 | 用於製作防偽電磁感應封口墊片的卷料及封口墊片 |
2024-05-11 | D231295 | 設計 | 封口墊片 |
2024-05-11 | D231266 | 設計 | 無線射頻辨識標籤 |
2024-04-01 | D230730 | 設計 | 封口片 |
2024-04-01 | D230729 | 設計 | 封口片 |
2024-04-01 | D230728 | 設計 | 封口片 |
2024-04-01 | D230696 | 設計 | 無線射頻辨識標籤 |