超合科技有限公司 相關專利權資料

總計 16 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-07-21 I849870 發明 用於製作防偽封口膜的卷料及封口膜
2024-06-11 D231736 設計 封口墊片
2024-05-21 I843544 發明 用於製作防偽電磁感應封口墊片的卷料及封口墊片
2024-05-11 D231295 設計 封口墊片
2024-05-11 D231266 設計 無線射頻辨識標籤
2024-04-01 D230730 設計 封口片
2024-04-01 D230729 設計 封口片
2024-04-01 D230728 設計 封口片
2024-04-01 D230696 設計 無線射頻辨識標籤
2024-04-01 D230680 設計 封口墊片