南亞科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 1346 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-16 | 202403844 | 發明 | 焊料凸塊內具有銅柱的半導體結構及其製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403851 | 發明 | 基底的處理方法 |
| 2024-01-16 | 202403886 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403911 | 發明 | 偏移量測設備及其操作方法 |
| 2024-01-16 | 202403959 | 發明 | 使用多層硬罩幕的半導體結構的製備方法 |
| 2024-01-16 | 202403961 | 發明 | 具有含釩間隔物的半導體元件及其製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403990 | 發明 | 具有散熱結構的半導體結構 |
| 2024-01-16 | 202404006 | 發明 | 具有固定構件以設置鍵合線的半導體元件 |
| 2024-01-16 | 202404017 | 發明 | 垂直漏電的半導體測試結構 |
| 2024-01-16 | 202404034 | 發明 | 具有不同長度下電極之電容器結構的半導體元件 |