南亞科技股份有限公司 相關專利權資料

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公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-05-01 I840842 發明 使用含氮圖案之半導體元件結構的製備方法
2024-05-01 I840838 發明 晶圓操作裝置及其操作方法
2024-05-01 I840826 發明 光罩的製備方法及半導體元件的製備方法
2024-05-01 I840818 發明 半導體元件的重工方法
2024-05-01 I840808 發明 半導體裝置與其製造方法
2024-05-01 I840767 發明 硬遮罩結構及其應用於半導體結構的製備方法
2024-05-01 I840762 發明 一種晶片外驅動裝置
2024-05-01 I840738 發明 具有堆疊式導電插塞的半導體元件結構及其製備方法
2024-05-01 I840706 發明 製造半導體裝置和圖案化半導體結構的方法
2024-05-01 I840677 發明 具有傾斜導電層的半導體元件及其製備方法