南亞科技股份有限公司 相關專利權資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-03-16 202311768 發明 晶片插座、測試夾具及其晶片測試方法
2023-03-16 202312007 發明 具有不同圖案密度的導電層的半導體元件及其製備方法
2023-03-16 202312275 發明 製造半導體裝置和圖案化半導體結構的方法
2023-03-16 202312407 發明 具有堆疊晶片的半導體元件及其製備方法
2023-03-16 202312487 發明 具有漏電流導引路徑的半導體元件及其製備方法
2023-03-01 202310170 發明 減少主動區域消蝕的淺溝渠隔離結構形成方法以及其半導體結構
2023-03-01 202310346 發明 半導體元件的製造方法
2023-02-01 202305936 發明 製作半導體結構的方法
2023-02-01 202306032 發明 具有不同寬度之導電接觸點的半導體元件結構及其製備方法
2023-01-01 202301477 發明 具有互連部的半導體元件及其製備方法