弘塑科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 31 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-08-01 M658807 新型 用於半導體基板的噴灑裝置及噴灑系統
2024-07-11 M657785 新型 基板處理設備及其清洗裝置
2024-07-11 M657863 新型 具備回收裝置之基板處理設備
2024-05-16 202420530 發明 具備浸泡與清洗蝕刻功能的單晶圓旋轉清洗設備
2024-04-01 202412945 發明 噴灑與清洗系統、基板處理裝置及其噴嘴的清洗方法
2024-03-21 M653041 新型 流體流量校正系統
2024-03-01 202408673 發明 避免堵塞並提升金屬回收效率的晶圓表面清洗系統
2024-03-01 I834210 發明 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置
2024-02-01 M651204 新型 晶圓清洗系統
2024-01-16 202403949 發明 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置