聯發科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 896 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-06-16 | 202324651 | 發明 | 半導體封裝結構 |
| 2023-06-16 | 202324772 | 發明 | 電容器結構和半導體裝置 |
| 2023-06-16 | 202324936 | 發明 | 半導體芯片及環迴測試方法 |
| 2023-06-16 | 202324950 | 發明 | 用於無線通訊的方法及裝置 |
| 2023-06-16 | 202324958 | 發明 | 處理由請求動作幀發起的協商過程的方法和裝置 |
| 2023-06-16 | 202324984 | 發明 | 具有緩衝器回收的封包轉發裝置和相關封包轉發方法 |
| 2023-06-16 | 202325018 | 發明 | 視訊編碼方法、裝置以及視訊解碼方法、裝置 |
| 2023-06-16 | 202325021 | 發明 | 視訊編解碼方法和裝置 |
| 2023-06-16 | 202325051 | 發明 | 用於通訊和傳感的方法、裝置及網路節點 |
| 2023-06-16 | 202325055 | 發明 | 防止攻擊方法和使用該方法的接入點 |