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景碩科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 12 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公開公告日期
公開公告號
專利類別
專利名稱
2023-11-11
I822620
發明
銅箔基板的前處理方法
2023-10-01
202339561
發明
印刷電路板的電鍍填孔方法
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