鵬鼎科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 224 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-06-01 | 202422140 | 發明 | 成像模組及成像模組的製備方法 |
| 2024-06-01 | 202422524 | 發明 | 壓力感測裝置及其製造方法 |
| 2024-06-01 | 202422800 | 發明 | 封裝結構、封裝基板及其製作方法 |
| 2024-06-01 | 202422801 | 發明 | 封裝結構及封裝結構之製備方法 |
| 2024-06-01 | 202422943 | 發明 | 電路板及其製造方法 |
| 2024-06-01 | 202423201 | 發明 | 電路板元件的製作方法以及電路板元件 |
| 2024-06-01 | 202423208 | 發明 | 電路板及其製造方法 |
| 2024-06-01 | 202423213 | 發明 | 具有電阻電路層的柔性電路板及其製備方法 |
| 2024-06-01 | 202423217 | 發明 | 具有極細線路的電路板及其製造方法 |
| 2024-06-01 | 202423230 | 發明 | 導熱棒的製造方法及電路板的製造方法 |