晶呈科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 11 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-11 | I842468 | 發明 | 發光二極體封裝結構及其製備方法 |
| 2024-03-11 | M652608 | 新型 | 晶圓檢測系統 |
| 2024-02-11 | I832589 | 發明 | 雷射二極體及雷射二極體製造方法 |
| 2023-12-21 | I827047 | 發明 | 磁性發光二極體晶粒移轉裝置及磁性發光二極體晶粒移轉方法 |
| 2023-12-01 | I824948 | 發明 | 晶圓級發光二極體晶粒的無載板封裝方法 |
| 2023-12-01 | I824688 | 發明 | 晶粒封裝體的接合與轉移方法 |
| 2023-12-01 | I824591 | 發明 | LED電路基板結構、LED測試封裝方法及LED畫素封裝體 |
| 2023-11-11 | I822286 | 發明 | 垂直型發光二極體晶粒的封裝方法 |
| 2023-10-01 | I817264 | 發明 | 垂直式發光二極體及其製造方法 |
| 2023-08-21 | I813359 | 發明 | LED電路基板結構、LED測試封裝方法及LED畫素封裝體 |