晶呈科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 20 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-02-11 | I915265 | 發明 | 玻璃通孔載板的製造方法 |
| 2024-06-16 | 202425462 | 發明 | 雷射二極體及雷射二極體製造方法 |
| 2024-05-11 | I842468 | 發明 | 發光二極體封裝結構及其製備方法 |
| 2024-03-16 | 202412175 | 發明 | 玻璃通孔載板的填孔方法 |
| 2024-03-16 | 202412334 | 發明 | 晶粒封裝體的接合與轉移方法 |
| 2024-03-16 | 202412340 | 發明 | 垂直型發光二極體晶粒的封裝方法 |
| 2024-03-11 | M652608 | 新型 | 晶圓檢測系統 |
| 2024-02-11 | I832589 | 發明 | 雷射二極體及雷射二極體製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401036 | 發明 | LED電路基板結構、LED測試封裝方法及LED畫素封裝體 |
| 2024-01-01 | 202401037 | 發明 | LED電路基板結構、LED測試封裝方法及LED畫素封裝體 |