晶成半導體股份有限公司 相關專利權資料

總計 13 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-10-11 I858336 發明 聲波元件
2024-07-11 I848299 發明 光電半導體元件
2024-06-11 I844794 發明 聲波元件
2024-05-01 D231013 設計 晶圓
2024-04-11 I838740 發明 光電半導體元件及包含其之半導體裝置
2024-03-21 I836732 發明 光電半導體元件
2024-03-01 I834220 發明 光電半導體元件
2024-02-21 D230098 設計 晶圓
2024-02-21 D230097 設計 晶圓
2024-01-01 I828116 發明 半導體元件