環球晶圓股份有限公司 相關專利權資料
總計 158 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-02-16 | 202307296 | 發明 | 絕緣層上半導體結構 |
| 2023-02-16 | 202308027 | 發明 | 晶棒治具組件與晶棒邊拋機台 |
| 2023-02-01 | 202305199 | 發明 | 將矽薄層移轉之方法 |
| 2023-01-16 | 202303727 | 發明 | 用於蝕刻半導體結構及用於調節處理反應器之方法 |
| 2023-01-01 | 202300729 | 發明 | 半導體基底以及半導體裝置的製造方法 |
| 2022-12-16 | 202248470 | 發明 | 石英板於單晶矽錠生長期間之用途 |
| 2022-12-01 | 202246032 | 發明 | 基於影像之機器人對齊之方法和系統 |
| 2022-11-01 | 202242332 | 發明 | 冷凝模組及冷卻水塔 |
| 2022-11-01 | 202242985 | 發明 | 半導體基板的製造方法 |
| 2022-10-01 | 202237336 | 發明 | 晶圓 |