先豐通訊股份有限公司 相關專利權資料

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公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2023-12-21 I827014 發明 封裝結構及內埋功率晶片的電路板組件
2023-12-21 I826808 發明 電波傳輸板及其製作方法
2023-11-21 I823523 發明 電路板及其製作方法
2023-11-21 I823520 發明 線路板及其製備方法
2023-11-21 I823434 發明 波導電路板及其製造方法
2023-10-01 I817166 發明 電路板及其製作方法
2023-07-01 I807963 發明 具有奈米雙晶層的封裝結構的製造方法