台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2021-08-01 | 202129861 | 發明 | 工件把持器、晶圓卡盤以及製造半導體封裝的方法 |
| 2021-08-01 | 202129871 | 發明 | 半導體元件以及封裝半導體元件 |
| 2021-08-01 | 202129886 | 發明 | 封裝組件及其製造方法 |
| 2021-08-01 | 202129887 | 發明 | 半導體結構及其製作方法 |
| 2021-08-01 | 202129898 | 發明 | 封裝結構及製造其的方法 |
| 2021-08-01 | 202129972 | 發明 | 半導體裝置的接觸物結構及其形成方法 |
| 2021-07-16 | 202126710 | 發明 | 光阻劑組成物和製造半導體元件的方法 |
| 2021-07-16 | 202127139 | 發明 | 具有檢視窗的光罩盒的結構及方法 |
| 2021-07-01 | 202124982 | 發明 | 半導體製程期間電弧的音訊識別方法和系統 |
| 2021-07-01 | 202125702 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |