合晶科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 12 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2026-05-01 I924608 發明 半導體結構及其製造方法
2026-03-11 I918066 發明 半導體基板及其製造方法
2026-02-16 202607886 發明 半導體基板及其製造方法
2025-02-16 202507863 發明 晶圓鍵合的方法
2024-11-21 I863486 發明 晶圓鍵合的方法
2024-11-11 I862102 發明 超晶格複合結構及半導體層疊結構
2024-10-21 I860173 發明 複合基板、其製造方法及半導體層疊結構
2024-10-01 I857693 發明 半導體基板及其製造方法
2024-07-01 I847053 發明 製造氮化鎵層的方法
2024-02-01 202405366 發明 平坦度缺陷特徵檢測方法