南茂科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 22 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-01 | I857884 | 發明 | 晶片封裝結構 |
| 2024-09-01 | I854645 | 發明 | 散熱貼片與薄膜覆晶封裝結構 |
| 2024-08-01 | I851019 | 發明 | 散熱片結構及薄膜覆晶封裝結構 |
| 2024-08-01 | I850859 | 發明 | 薄膜覆晶封裝結構 |
| 2024-07-01 | I847426 | 發明 | 晶片承載件以及薄膜覆晶封裝結構 |
| 2024-07-01 | I847422 | 發明 | 薄膜覆晶封裝結構 |
| 2024-06-01 | I844422 | 發明 | 封裝結構及封裝結構的製造方法 |
| 2024-05-01 | I841230 | 發明 | 可撓性線路基板及薄膜覆晶封裝結構 |
| 2024-05-01 | I841114 | 發明 | 薄膜覆晶封裝結構 |
| 2024-05-01 | I840977 | 發明 | 可撓性線路基板以及薄膜覆晶封裝結構的製造方法 |