南茂科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 45 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2026-05-11 I925523 發明 可撓性線路基板及薄膜覆晶封裝結構
2026-03-11 I918263 發明 薄膜覆晶封裝結構
2026-03-11 I918479 發明 半導體結構及其製作方法
2024-11-16 202445792 發明 散熱貼片與薄膜覆晶封裝結構
2024-10-01 I857884 發明 晶片封裝結構
2024-09-01 202435352 發明 清潔裝置
2024-09-01 202435412 發明 半導體封裝及其製造方法
2024-09-01 I854645 發明 散熱貼片與薄膜覆晶封裝結構
2024-08-16 202433683 發明 可撓性線路基板及薄膜覆晶封裝結構
2024-08-16 202433697 發明 散熱片結構及薄膜覆晶封裝結構