台燿科技股份有限公司 相關專利權資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-03-01 202409187 發明 樹脂組成物、及使用該樹脂組成物所製得之半固化片、金屬箔積層板及印刷電路板
2023-10-21 I819784 發明 無溶劑之樹脂組合物及其應用
2023-08-11 I812412 發明 樹脂組成物、及使用該樹脂組成物所製得之半固化片、金屬箔積層板及印刷電路板