2368 金像電 公司資料
統一編號 |
30955404
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股市資訊 |
點我開啟
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公司狀況描述 |
核准設立 |
公司名稱 |
金像電子股份有限公司
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公司網址 |
www.gce.com.tw/
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資本總額(元) |
7,500,000,000 |
實收資本額(元) |
4,918,395,050 |
代表人姓名 |
楊承澤
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公司登記地址 |
桃園市中壢區西園路113號
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登記機關名稱 |
商業發展署(實收資本額5億元以上) |
核准設立日期 |
1981-09-05 |
最後核准變更日期 |
2024-06-19 |
股票名稱 |
金像電 |
中文簡稱 |
金像電 |
英文簡稱 |
GCE |
英文名稱 |
GOLD CIRCUIT ELECTRONICS LTD |
電話 |
(03)4612541 |
上市日期 |
19980309 |
總經理 |
楊承澤 |
發言人 |
楊承蓉 |
發言人職稱 |
處長 |
上市上櫃 |
1 |
股票過戶機構 |
中國信託商業銀行代理部 |
股務代理電話 |
(02)6636-5566 |
產業代號 |
28 |
產業名稱 |
電子–電子零組件 |
經營項目 |
雙層、多層印刷電路板之製造加工及買賣業務、各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件、加工 |
簽證會計師事務所 |
勤業眾信聯合會計師事務所 |
前年度內銷比重(%) |
71.17 |
前年度外銷比重(%) |
28.83 |
2368 金像電 重大訊息
發言日期 |
1131120 |
發言時間 |
161653 |
主旨 |
本公司受邀參加國票證券舉辦之法人說明會 |
符合條款 |
第12款 |
事實發生日 |
1131121 |
說明 |
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:113/11/21
1.召開法人說明會之日期:113/11/21
2.召開法人說明會之時間:14 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:南京東路五段188號15樓
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加國票綜合證券股份有限公司舉辦之法人說明會
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 |
資料來源:臺灣證券交易所 OpenAPI |
2368 金像電 營業登記項目
營業項目代碼 |
營業項目 |
序號 |
CC01080 |
電子零組件製造業 |
0001 |
CC01110 |
電腦及其週邊設備製造業 |
0002 |
CC01990 |
其他電機及電子機械器材製造業 |
0003 |
CA04010 |
表面處理業 |
0004 |
F119010 |
電子材料批發業 |
0005 |
F219010 |
電子材料零售業 |
0006 |
F401010 |
國際貿易業 |
0007 |
I501010 |
產品設計業 |
0008 |
ZZ99999 |
除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
0009 |
2368 金像電 公司登記董監事資料
職稱名稱 |
董監事股東姓名 |
所代表法人 |
持有股份數 |
董事長 |
楊承澤 |
|
17,653,216 |
董事 |
楊長基 |
|
96,622,217 |
董事 |
楊長青 |
|
2,652,400 |
董事 |
楊承蓉 |
|
6,442,150 |
董事 |
林蓮美 |
|
154,304 |
董事 |
蔡榮棟 |
金相投資股份有限公司 |
5,151,375 |
獨立董事 |
陳石池 |
|
0 |
獨立董事 |
凌宏新 |
|
0 |
獨立董事 |
胡大玲 |
|
0 |
獨立董事 |
劉文棟 |
|
0 |
2368 金像電 核准變更資料
變更日期 |
公司名稱 |
登記地址 |
負責人 |
資本總額(元) |
2013-05-01 |
金像電子股份有限公司 |
桃園縣中壢市西園路113號
|
楊長基 |
5,649,128,410 |
2013-10-25 |
金像電子股份有限公司 |
桃園縣中壢市西園路113號
|
楊長基 |
5,649,128,410 |
2013-12-20 |
金像電子股份有限公司 |
桃園縣中壢市西園路113號
|
楊長基 |
5,649,128,410 |
2014-07-17 |
金像電子股份有限公司 |
桃園縣中壢市西園路113號
|
楊長基 |
5,649,128,410 |
2015-07-21 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊長基 |
5,649,128,410 |
2016-08-29 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊長基 |
5,522,468,410 |
2017-07-04 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊長基 |
5,522,468,410 |
2017-11-20 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊承澤 |
5,522,468,410 |
2018-06-26 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊承澤 |
5,522,468,410 |
2018-10-23 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊承澤 |
5,464,878,410 |
2024-06-05 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊承澤 |
7,500,000,000 |
2024-06-19 |
金像電子股份有限公司 |
桃園市中壢區西園路113號
|
楊承澤 |
7,500,000,000 |
2368 金像電 專利權資料
總計1筆
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 |
公告號 |
專利類別 |
專利名稱 |
2024-07-21
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I850029
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發明
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分段式金手指電鍍金的方法
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2368 金像電 股利政策
相關內容應以公開資訊觀測站為主
發放年度 |
現金股利合計(元) |
股票股利合計(元) |
股利合計(元) |
2023 |
3.5 |
0 |
3.5 |
2022 |
3.5 |
0 |
3.5 |
2021 |
2.2 |
0 |
2.2 |
2020 |
1.5 |
0 |
1.5 |
2019 |
0 |
0 |
0 |
2018 |
0 |
0 |
0 |
2017 |
0 |
0 |
0 |
2016 |
0 |
0 |
0 |
2015 |
0 |
0 |
0 |
2014 |
0 |
0 |
0 |
2368 金像電 股東會資訊
相關內容應以公開資訊觀測站為主
股東會日期 |
20240530
|
現金股利 |
- |
臨時(常)會 |
常會 |
董監改選 |
改選 |
開會地點 |
本公司(桃園市中壢工業區西園路113號)中壢廠舊行政大樓 |
報告事項 |
(1)112年度營業狀況(2)審計委員會查核112年度決算表冊(3)112年度員工及董事酬勞分派情形報告(4)112年度現金股利發放情形報告(5)本公司發行第二次可轉換公司債事項報告 |
承認事項 |
(1)112年度決算表冊(2)112年度盈餘分配案 |
討論事項 |
無*討論議案是否涉及公司法、企業併購法或相關法令規定,異議股東得行使股份收買請求權:○是●否 |
是否發放紀念品 |
否 |
紀念品 |
- |
開會方式 |
實體方式召開 |
紀念品公告日 |
20240313 |
紀念品發放原則 |
- |
零股發放紀念品 |
否 |
最後買進日 |
20240327 |
2368 金像電 營收盈餘-月營收
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2368 金像電 轉投資
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2368 金像電 現金流量表
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2368 金像電 損益表
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2368 金像電 本益比
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2368 金像電 資產負債表
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2368 金像電 財務比率 - 獲利能力
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2368 金像電 財務比率 - 經營能力
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2368 金像電 財務比率 - 財務結構
相關內容應以公開資訊觀測站為主
2368 金像電 財務比率 - 償債能力
相關內容應以公開資訊觀測站為主
2368 金像電 淨值比
相關內容應以公開資訊觀測站為主