6271 同欣電 公司資料
統一編號 |
04226986
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股市資訊 |
點我開啟
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公司狀況描述 |
核准設立 |
公司名稱 |
同欣電子工業股份有限公司
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公司網址 |
www.theil.com
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資本總額(元) |
4,000,000,000 |
實收資本額(元) |
2,090,580,240 |
代表人姓名 |
陳泰銘
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公司登記地址 |
桃園市八德區和平路1125巷88號
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登記機關名稱 |
商業發展署(實收資本額5億元以上) |
核准設立日期 |
1974-08-11 |
最後核准變更日期 |
2024-06-24 |
股票名稱 |
同欣電 |
中文簡稱 |
同欣電 |
英文簡稱 |
THEIL |
英文名稱 |
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD. |
電話 |
03-3625000 |
上市日期 |
20071116 |
總經理 |
呂紹萍 |
發言人 |
呂紹萍 |
發言人職稱 |
總經理 |
上市上櫃 |
1 |
股票過戶機構 |
凱基證券股份有限公司 |
股務代理電話 |
02-23892999 |
產業代號 |
24 |
產業名稱 |
電子–半導體 |
經營項目 |
影像產品44.73%、混合積體電路模組23.04%、陶瓷電路板14.74%、高頻無線通訊模組12.59%(影像產品、混合積體電路模組、陶瓷電路板) |
簽證會計師事務所 |
安侯建業聯合會計師事務所 |
6271 同欣電 營業登記項目
營業項目代碼 |
營業項目 |
序號 |
CC01070 |
無線通信機械器材製造業 |
0001 |
F113070 |
電信器材批發業 |
0002 |
F213060 |
電信器材零售業 |
0003 |
CC01080 |
電子零組件製造業 |
0004 |
F119010 |
電子材料批發業 |
0005 |
F219010 |
電子材料零售業 |
0006 |
F401010 |
國際貿易業 |
0007 |
F601010 |
智慧財產權業 |
0008 |
JE01010 |
租賃業 |
0009 |
ZZ99999 |
除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
0010 |
6271 同欣電 公司登記董監事資料
職稱名稱 |
董監事股東姓名 |
所代表法人 |
持有股份數 |
董事長 |
陳泰銘 |
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9,559,057 |
副董事長 |
賴錫湖 |
昶欣投資股份有限公司 |
72,638 |
董事 |
蔡淑貞 |
士亨興業有限公司 |
8,838 |
董事 |
陳本記 |
寰泰有限公司 |
32,238 |
獨立董事 |
陳進財 |
|
0 |
董事 |
陳淑慧 |
凱美電機股份有限公司 |
9,754,774 |
董事 |
黃嘉麗 |
寰泰有限公司 |
32,238 |
獨立董事 |
邱達勝 |
|
0 |
獨立董事 |
蔡岳祥 |
|
0 |
6271 同欣電 核准變更資料
變更日期 |
公司名稱 |
登記地址 |
負責人 |
資本總額(元) |
2013-07-16 |
同欣電子工業股份有限公司 |
臺北市中正區延平南路83號6樓
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楊惠捷 |
1,629,070,310 |
2015-07-17 |
同欣電子工業股份有限公司 |
臺北市中正區延平南路83號6樓
|
楊惠捷 |
1,629,070,310 |
2016-06-30 |
同欣電子工業股份有限公司 |
臺北市中正區延平南路83號6樓
|
楊惠捷 |
1,629,070,310 |
2016-08-17 |
同欣電子工業股份有限公司 |
臺北市中正區延平南路83號6樓
|
楊惠捷 |
1,629,070,310 |
2017-04-19 |
同欣電子工業股份有限公司 |
臺北市中正區延平南路83號6樓
|
楊惠捷 |
1,629,070,310 |
2017-06-27 |
同欣電子工業股份有限公司 |
臺北市中正區延平南路83號6樓
|
楊惠捷 |
1,653,575,200 |
2018-06-22 |
同欣電子工業股份有限公司 |
臺北市中正區延平南路83號6樓
|
楊惠捷 |
1,653,575,200 |
2024-06-24 |
同欣電子工業股份有限公司 |
桃園市八德區和平路1125巷88號
|
陳泰銘 |
4,000,000,000 |
6271 同欣電 專利權資料
總計36筆
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 |
公告號 |
專利類別 |
專利名稱 |
2024-11-21
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I863823
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發明
|
活性金屬陶瓷基板的製造方法
|
2024-11-11
|
I862052
|
發明
|
半導體封裝結構及其製造方法
|
2024-10-21
|
I860262
|
發明
|
功率晶片封裝結構及其製造方法
|
2024-10-21
|
I859696
|
發明
|
晶片封裝結構
|
2024-10-11
|
I859106
|
發明
|
感測器封裝結構及其製造方法
|
2024-10-11
|
I858929
|
發明
|
發光二極體封裝結構及其製造方法
|
2024-10-01
|
I857769
|
發明
|
陶瓷基板及其製造方法
|
2024-08-11
|
I852699
|
發明
|
感測器封裝結構及其感測模組
|
2024-08-11
|
I852247
|
發明
|
感測器封裝結構
|
2024-08-01
|
I851321
|
發明
|
活性金屬硬焊基板材料及其製造方法
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6271 同欣電 股利政策
相關內容應以公開資訊觀測站為主
發放年度 |
現金股利合計(元) |
股票股利合計(元) |
股利合計(元) |
2024 |
3 |
0 |
3 |
2023 |
2.4 |
0 |
2.4 |
2022 |
7.77 |
3 |
10.77 |
2021 |
9 |
0 |
9 |
2020 |
5.5 |
0 |
5.5 |
2019 |
2.44 |
0 |
2.44 |
2018 |
6 |
0 |
6 |
2017 |
6 |
0 |
6 |
2016 |
5.91 |
0 |
5.91 |
2015 |
6 |
0 |
6 |
6271 同欣電 股東會資訊
相關內容應以公開資訊觀測站為主
股東會日期 |
20250528
|
現金股利 |
- |
臨時(常)會 |
常會 |
董監改選 |
改選 |
開會地點 |
桃園市桃園區桃鶯路398號(住都大飯店祥福廳) |
報告事項 |
(1)本公司113年度營運狀況報告。(2)本公司113年度審計委員會查核報告。(3)本公司113年度員工及董事酬勞分配報告。(4)本公司113年度盈餘分配現金股利情形報告。 |
承認事項 |
(1)本公司113年度營業報告書及財務報表案。(2)本公司113年度盈餘分配案。 |
討論事項 |
(1)修訂本公司「公司章程」部分條文案。*討論議案是否涉及公司法、企業併購法或相關法令規定,異議股東得行使股份收買請求權:○是●否 |
是否發放紀念品 |
是 |
紀念品 |
妙管家八倍濃縮洗衣球 |
開會方式 |
實體方式召開 |
紀念品公告日 |
20250227 |
紀念品發放原則 |
持股未滿1000股之股東,除股東親自出席股東會或以電子方式行使表決權者得領取外,本公司將不予發放紀念品。 |
零股發放紀念品 |
否 |
最後買進日 |
20250326 |
6271 同欣電 營收盈餘-月營收
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6271 同欣電 轉投資
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6271 同欣電 現金流量表
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6271 同欣電 損益表
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6271 同欣電 本益比
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6271 同欣電 資產負債表
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6271 同欣電 財務比率 - 獲利能力
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6271 同欣電 財務比率 - 經營能力
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6271 同欣電 財務比率 - 財務結構
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6271 同欣電 財務比率 - 償債能力
相關內容應以公開資訊觀測站為主
6271 同欣電 淨值比
相關內容應以公開資訊觀測站為主